최대 512GB·초당 3TB 대역폭 규정…HBM 속도와 낸드 용량 결합
GPU·CPU 연결에 UCIe 채택…AI 추론 시대 메모리 병목 해소 겨냥

SK하이닉스가 샌디스크와 함께 낸드 플래시 메모리 기반 차세대 스토리지 기술인 HBF(고대역폭 낸드플래시)의 첫 표준 규격을 공개했습니다.

D램 기반의 HBM처럼 낸드를 수직으로 쌓는 HBF는 빠른 데이터 처리 성능과 낸드플래시의 대용량 특성을 결합해 AI 추론 과정에서 발생하는 메모리와 스토리지 사이의 병목을 줄이는 것이 핵심입니다.

SK하이닉스는 현지시간 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 세계 최대 규모 메모리 콘퍼런스 'FMS 2026'에서 샌디스크와 공동으로 마련한 HBF 표준 규격을 제시했습니다.

HBF는 고대역폭 메모리인 HBM과 솔리드 스테이트 드라이브, SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층입니다.

HBM처럼 데이터를 빠르게 주고받으면서도 낸드플래시를 기반으로 용량을 크게 확장할 수 있는 것이 특징입니다.

생성형 AI가 학습 중심에서 추론 중심으로 빠르게 확산하면서 처리해야 할 데이터가 급증하고 있는 만큼, 대역폭과 저장 용량을 동시에 확보할 수 있는 기술로 주목받고 있습니다.

이번 표준은 SK하이닉스와 샌디스크가 지난해 8월 HBF 표준화 협력을 시작하고 올해 2월 컨소시엄을 출범한 이후 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물입니다.

HBF 용량은 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 구성을 기준으로 최대 512GB까지 사용할 수 있도록 정의했습니다.

데이터 대역폭은 세 등급으로 구분해 초당 약 0.4TB부터 최대 3.0TB까지 구현할 수 있도록 규정했습니다.

HBF와 프로세서를 연결하는 방식에는 업계 표준인 UCIe를 채택했습니다.

이에 따라 GPU와 CPU 등 서로 다른 종류의 프로세서에도 HBF를 유연하게 연결할 수 있는 기반을 마련했습니다.

이번 규격은 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP를 통해 공개됐습니다.

특정 기업에 종속되지 않고 여러 기업이 함께 활용할 수 있는 개방형 표준으로 HBF 생태계를 확대하기 위한 전략입니다.

현재 HBF 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트도 참여하고 있습니다.

SK하이닉스는 참여 기업을 지속적으로 확대해 기술 완성도와 시장 수용성을 높이고 AI 스토리지 시장에서 HBF 채택을 늘릴 계획입니다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 차세대 낸드 기술도 공개합니다.

AI 인프라 환경에 맞춰 개발하고 있는 10세대 375단 4D 낸드의 웨이퍼와 제품을 처음 선보이고, 이를 적용한 고성능·고용량 기업용 SSD를 내년 초부터 양산할 계획입니다.

김천성 SK하이닉스 "솔루션개발 부문장은 AI 활용이 빠르게 확산하면서 데이터 처리 구조 전반을 다시 설계해야 하는 시점"이라며, "HBF를 통해 메모리와 스토리지의 경계를 확장하고 시스템 전체의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 말했습니다.