SK하이닉스는 업계 최초로 'High-K EMC' 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다.

EMC는 수분, 열, 충격, 전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 하는 반도체 후공정 필수 재료로, High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도도를 높인 것이 특징입니다.

SK하이닉스는 "온디바이스(On-Device) 인공지능(AI) 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다"며 "이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다"고 전했습니다.

최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(Application Processor·스마트폰 두뇌 역할을 하는 반도체 칩) 위에 D램을 적층하는 방식을 적용하고 있습니다.

이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 야기합니다.

SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력했습니다.

그 결과 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다.

이를 통해 열전도도를 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 높였고, 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선했습니다.

향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비 전력 절감을 통해 배터리 지속 시간, 제품 수명 연장에도 기여합니다.

이규제 SK하이닉스 PKG제품개발 담당(부사장)은 "이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다"며 "소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다"고 말했습니다.

TJB 대전방송