【 앵커멘트 】

최근 반도체
기술 경쟁은
얼마나
작게 만드냐는
미세 공정에서
어떻게
조립하고 포장하는
패키징 공정으로
서서히
전환되고 있습니다.

국내 연구진들이
아홉 단계의
복잡했던
패키징 공정을
단 세단계로 줄이는
원천 기술을 개발해
반도체 업계의
주목을
받고 있는데요,

연구진들은
일본에 의존했던
기존 방식보다
친환경적이고,
정밀한 공정이
가능해서
AI 반도체 등
최첨단
반도체 제조에
핵심 소재기술이
될 것으로
기대했습니다.

김철진 기자입니다.

【 기자 】

각종 장비가 반도체 재료인
300mm 웨이퍼 위에 얇은 필름을 입힙니다.

이곳에 레이저를 1초 가량 쏜 뒤 단단하게
굳으면 하나의 반도체가 완성됩니다.

국내 연구진들이 20여 년에 걸쳐
개발한 비전도성 필름인데, 웨이퍼를 포장하는
반도체 후공정에서 필요했던 세척부터
건조, 경화 등의 기존 공정을
이 필름 하나로 해결할 수 있게 됐습니다.

▶ 인터뷰 : 최광성 / ETRI 초지능창의연구소 실장
- "여러 가지 소재의 복합적인 특성을 저희가 가지고 있는 나노 기술을 활용해가지고 하나의 소재에 응축시킨 겁니다."

기존 반도체 패키징 과정이 일본 기술과
소재에 의존할 수밖에 없었던 문제까지
한번에 해결하는 성과를 거뒀습니다.

▶ 스탠딩 : 김철진 / 기자
- "연구진들은 후공정 과정에서 쓰였던 일본산 소재들을 이번 신소재 개발을 통해서 100% 국산으로 대체하는데 성공했습니다."

9단계의 기존 반도체 생산 공정을 3단계로
줄였고, 반도체 하나를 만드는데 필요한
전력도 95% 가량 줄어들면서 유해물질도
발생하지 않아 친환경적이란 평가가 나옵니다.

▶ 인터뷰 : 민옥기 / ETRI 초지능창의연구소장
- "5% 미만의 전력으로만 사용해도 충분할 정도로 그렇게 저전력 기술이 되어있고, 유해 물질도 나오지 않아서 최근에 요구받고 있는 ESG 기술에 가장 부합하는 기술이라고 생각합니다."

세계 최초로 상온에서도 공정이 가능한
이번 기술은 AI 반도체 같은 첨단 반도체
제조에 활용성이 높을 거로 기대됩니다.

현재 세계적인 반도체 회사에서
이번 신기술에 대한 공정성과
신뢰성 평가가 진행 중인데,
연구진들은 우수 평가가 나올 시
3년 내 상용화가 가능할 걸로 전망했습니다.

TJB 김철진입니다.
(영상취재: 황윤성 기자)

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